LASER / CO₂ Semicon. Parts cleaning 100P + automation (Semicon. Parts cleaning system) 반도체 장비 파트의 다양한 오염물질을 자동으로 제거합니다. 최대 세정 면적 직경 500mm 가능합니다. < Semicon parts cleaning (레이저 - 반도체 부품 클리닝) >