웨이퍼 금속 오염 분석서비스

8인치/12인치 웨이퍼레벨 금속 오염 분석기

적용 가능한 기판 정보

장비 사양

하드웨어 구성

• EFEM
• Single Process Module(VPD, Sample collection, Clean/Dry)
• ICPMS

EFEM 사양

• 8인치/12인치 웨이퍼 로딩 가능

VPD 사양

• Etch rate/Uniformity: > 30 nm/< 5%
• Uniform sample collection
• Wet clean/High Spin Dry(<2000 rpm)

구성 및 성능

• High throughput: > 3.5 WPH(7 WPH for expended model)
• Etch rate/uniformity: > 30 nm/min with 5 %
• Auto-calibration linearity: > 99.5 up to 34 species
• Ultralow detection limit: (<0.05 ppb, 10^8 -10^9 atoms/cm2)
• Auto preparation of analysis chemical solutions
• Nexion 2000 ICPMS(or higher)

활용/응용 분야

• 본딩용 산화막, 본딩용 질화막, 실리콘 웨이퍼 표면