Package mold cleaning system
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100P-A
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Package mold cleaning system 100P-A
- 반도체 패키지 금형을 자동으로 세정하는 장비입니다.
- 이동형 타입으로 몰드 장비에서 금형의 탈착 없이 세정을 합니다.
- Compression mold cleaning에 효과적입니다.
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