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HBM(High Bandwidth Memory)Wafer Cleaning System DANDI 3100 

- DRAM 웨이퍼 절단 공정 중 발생하는 미세 파티클 제거

- 메모리 적층공정에서 발생하는 불량율 획기적으로 개선

- 단순한 건식 세정 공정 & 매우 빠른 처리량 > 40 wph