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Wafer Backside Cleaning System

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iClean300

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Writer 관리자
Comment 0Count View 317Time Date Created 21-08-25 17:52

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Wafer Backside Cleaning System  iClean300 


- 在Photo及CMP工程,以提升良品率为目的,设备会有选择性的去除晶圆后面的较严重的损伤部位。 

- 维护简单低的COO(Cost of Ownership),经济性的洗方式



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