Package mold cleaning system
About page
100P-A

Main text

Package mold cleaning system 100P-A
- 自动洗涤半导体封装模具的装备。
- 移动型,在模具装备无需装卸模具即可洗涤。
- 对Compression mold cleaning有效。


- Previous Package Decapsulation / Deflashing system 21.08.25
- PrevPackage mold cleaning system 21.08.25