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HBM(High Bandwidth Memory)Wafer Cleaning System DANDI 3100

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DANDI 3100

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Writer 관리자
Comment 0Count View 613Time Date Created 21-08-01 20:41

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HBM(High Bandwidth Memory)Wafer Cleaning System DANDI 3100 


- 去除 DRAM 晶圆切割过程中产生的细小颗粒

- 显着提高存储器堆叠过程中的缺陷率

- 简单的干洗流程 & 非常快的吞吐量 > 40 wph 




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