LASER / CO₂
Semicon. Parts cleaning
100P + automation (Semicon. Parts cleaning system)
- 반도체 장비 파트의 다양한 오염물질을 자동으로 제거합니다.
- 최대 세정 면적 직경 500mm 가능합니다.


< Semicon parts cleaning (레이저 - 반도체 부품 클리닝) >


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